TCVN 10894-3-2015 - Công Nghệ Gắn Kết Bề Mặt - Phần 3 Phương Pháp Tiêu Chuẩn Áp Dụng Cho Quy Định

Discussion in 'Tiêu Chuẩn, Quy Chuẩn Việt Nam' started by admin, Jul 4, 2016.

  1. admin

    admin Thư Viện Sách Việt Staff Member Quản Trị Viên

    [​IMG]
    TCVN 10894-3-2015 - Công Nghệ Gắn Kết Bề Mặt - Phần 3 Phương Pháp Tiêu Chuẩn Áp Dụng Cho Quy Định Kỹ Thuật Linh Kiện Để Dùng Trong Hàn Nóng Chảy Lại Lỗ Xuyên
    • Số hiệu tiêu chuẩn/Standard Number TCVN 10894-3:2015
    • Tên tiêu chuẩn/Title (Vietnamese) Công nghệ gắn kết bề mặt. Phần 3: Phương pháp tiêu chuẩn áp dụng cho quy định kỹ thuật linh kiện để dùng trong hàn nóng chảy lại lỗ xuyên
    • Năm ban hành/Publishing Year 2015-12-31, 4060/QĐ-BKHCN
    • Tiêu đề (tiếng Anh)/Title Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering
    • Tình trạng/Status A
    • Tương đương/Adoption IEC 61760-3:2010
    Link Download
    http://nitroflare.com/view/43909ACAB2D056E/TCVN_10894-3-2015
    https://drive.google.com/drive/folders/1yLBzZ1rSQoNjmWeJTM6cEZ3WGQHg04L1
     

    Zalo/Viber: 0944625325 | buihuuhanh@gmail.com

Share This Page