TCVN 11344-22-2017 - Linh Kiện Bán Dẫn - Phương Pháp Thử Nghiệm Cơ Khí Và Khí Hậu

TCVN 11344-22-2017 - Linh Kiện Bán Dẫn - Phương Pháp Thử Nghiệm Cơ Khí Và Khí Hậu - Phần 22 Độ Bền Của Mối Gắn​

Tiêu chuẩn này áp dụng cho các linh kiện bán dẫn (linh kiện rời rạc và mạch tích hợp). Mục đích của tiêu chuẩn này là do độ bền của mối gắn hoặc xác định sự phù hợp với các yêu cầu về độ bền mối bán cụ thể. Mô tả chung của thử nghiệm: Bảy phương pháp thử nghiệm được mô tả, mỗi phương pháp có mục đích riêng, đó là:
- Các phương pháp A và B áp dụng cho thử nghiệm các mối gắn bên trong của linh kiện bằng cách kéo trực tiếp dây dẫn kết nối;
- Phương pháp c áp dụng cho các mối gắn bên ngoài linh kiện và bao gồm một ứng suất bóc ra giữa dày nổi hoặc chân và bảng mạch hoặc lớp nền;

• Số hiệu tiêu chuẩn: TCVN 11344-22:2017
• Tiêu đề tiếng Việt: Linh kiện bán dẫn. Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu. Phần 22: Độ bền của mối hàn
• Tiêu đề tiếng Anh: Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 22: Bond strength
• Năm ban hành: 2017
• Thay thế:
• Tương đương: IEC 60749-22:2002
• Mô tả: TCVN 11344-22:2017
• Số trang: 21

Link Download
http://nitroflare.com/view/85170C932DA7F79
https://drive.google.com/drive/folders/1yLBzZ1rSQoNjmWeJTZ3WGQHg04L1