TCVN 11344-8-2017 - Linh Kiện Bán Dẫn - Phương Pháp Thử Nghiệm Cơ Khí Và Khí Hậu - Phần 8

TCVN 11344-8-2017 - Linh Kiện Bán Dẫn - Phương Pháp Thử Nghiệm Cơ Khí Và Khí Hậu - Phần 8 Gắn Kín​

TCVN 11344-8:2017 hoàn toàn tương đương với IEC 60749-8:2002;
TCVN 11344-8:2017 do Ban kỹ thuật tiêu chuẩn quốc gia TCVN/TC/E3 Thiết bị điện tử dân dụng biên soạn, Tổng cục Tiêu chuẩn Đo lường Chất lượng đề nghị, Bộ Khoa học và Công nghệ công bố. Tiêu chuẩn này áp dụng cho các linh kiện bán dẫn (linh kiện rời rạc và mạch tích hợp). Mục đích của phương pháp thử nghiệm này là xác định độ rò của các linh kiện bán dẫn.

• Số hiệu tiêu chuẩn: TCVN 11344-8:2017
• Tiêu đề tiếng Việt: Linh kiện bán dẫn. Phương pháp thử nghiệm cơ khí và khí hậu. Phần 8: Gắn kín
• Tiêu đề tiếng Anh: Semiconductor devices. Mechanical and climatic test methods. Part 8:Sealing
• Năm ban hành: 2017
• Tương đương: IEC 60749-8:2002
• Mô tả: TCVN 11344-8:2017
• Số trang: 16

Link Download
http://nitroflare.com/view/E5B356DCDEEE4E8
https://drive.google.com/drive/folders/1yLBzZ1rSQoNjmWeJTZ3WGQHg04L1