TCVN 6611-11-2000 - Tấm Mạch In - Phần 11 Quy Định Kỹ Thuật Đối Với Tấm Mạch In Nhiều Lớp

TCVN 6611-11-2000 - Tấm Mạch In - Phần 11 Quy Định Kỹ Thuật Đối Với Tấm Mạch In Nhiều Lớp Có Phần Cứng Và Phần Uốn Được Có Các Điểm Nối Xuyên​

Tiêu chuẩn này áp dụng cho tấm mạch in nhiều lớp, có phần cứng và phần uốn được, có các điểm nối xuyên, được chế tạo bằng bất kỳ công nghệ nào. Tiêu chuẩn được dùng làm cơ sở cho các văn bản thỏa thuận giữa người mua và người bán. Tiêu chuẩn này xác định các đặc tính cần xem xét, các phương pháp thử nghiệm cần sử dụng và các yêu cầu thống nhất để đánh giá các tính chất và kích thước. Thuật ngữ "qui định kỹ thuật liên quan" dùng trong tiêu chuẩn này chính là các thỏa thuận nêu trên. Qui định kỹ thuật này không áp dụng cho cáp dẹt.Các thử nghiệm nên được thực hiện trên các tấm sản phẩm. Khi có thỏa thuận sử dụng mẫu thử nghiệm thì các mẫu này phải được chuẩn bị phù hợp với 4.2 của IEC 326-2. Tấm tổ hợp các dạng mạch in thử nghiệm thích hợp được cho trên các hình 1a, 1b, 1c, 1d, 1e, 1g và 1f.

• Số hiệu tiêu chuẩn/Standard Number TCVN 6611-11:2000
• Tên tiêu chuẩn/Title (Vietnamese) Tấm mạch in. Phần 11. Quy định kỹ thuật đối với tấm mạch in nhiều lớp có phần cứng và phần uốn được có các điểm nối xuyên
• Năm ban hành/Publishing Year 2000; 2008-10-24, 2377/QĐ-BKHCN
• Tiêu đề (tiếng Anh)/Title Printed boards. Part 11. Specification for flexrigid multilayer printed boards with through connections
• Tình trạng/Status Active
• Tương đương/Adoption IEC 326-11:1991

Link Download
http://www.mediafire.com/download/lmhlh8rp9ef4v35/
https://drive.google.com/drive/folders/1yLBzZ1rSQoNjmWeJTZ3WGQHg04L1