TCVN 7699-2-58-2014 - Thử Nghiệm Môi Trường - Phần 2-58 Các Thử Nghiệm - Thử Nghiệm Td Phương Pháp

TCVN 7699-2-58-2014 - Thử Nghiệm Môi Trường - Phần 2-58 Các Thử Nghiệm - Thử Nghiệm Td Phương Pháp Thử Nghiệm Khả Năng Bám Thiếc Hàn Khả Năng Chống Chịu Hòa Tan Của Lớp Phun Phủ Kim Loại Và Khả Năng Chịu Nhiệt Hàn Của Các Linh Kiện Lắp Trên Bề Mặt (SMD)​

Tiêu chuẩn này quy định thử nghiệm Td, áp dụng đối với các linh kiện lắp trên bề mặt (SMD) được thiết kế để lắp trên đế. Tiêu chuẩn này cung cấp các quy trình chuẩn áp dụng cho các hợp kim hàn chứa chì và hợp kim hàn không chì. Tiêu chuẩn này cung cấp các quy trình chuẩn để xác định khả năng bám thiếc và khả năng chịu nhiệt hàn đối với các hợp kim hàn không chì. Tiêu chuẩn này cung cấp các quy trình chuẩn để xác định khả năng bám thiếc, sự hòa tan của lớp phun phủ kim loại (xem B.3.3) và khả năng chịu nhiệt hàn của các hợp kim hàn là chất hàn chì thiếc ơtectic hoặc gần ơtectic.

• Số hiệu tiêu chuẩn/Standard Number TCVN 7699-2-58:2014
• Tên tiêu chuẩn/Title (Vietnamese) Thử nghiệm môi trường. Phần 2-58: Các thử nghiệm. Thử nghiệm Td: Phương pháp thử nghiệm khả năng bám thiếc hàn, khả năng chống chịu hòa tan của lớp phun phủ kim loại và khả năng chịu nhiệt hàn của các linh kiện lắp trên bề mặt (SMD).
• Năm ban hành/Publishing Year 2014-12-29, 3616/QĐ-BKHCN
• Tiêu đề (tiếng Anh)/Title Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
• Tình trạng/Status Active
• Tương đương/Adoption IEC 60068-2-58:2004

Link Download
http://luatvn.net/Filedownload/236679/279594/vi_tcvn7699_2_58_2014.doc

https://drive.google.com/drive/folders/1yLBzZ1rSQoNjmWeJTZ3WGQHg04L1