TCVN 7699-2-83-2014 - Thử Nghiệm Môi Trường - Phần 2-83 Các Thử Nghiệm - Thử Nghiệm Tf Thử Nghiệm

TCVN 7699-2-83-2014 - Thử Nghiệm Môi Trường - Phần 2-83 Các Thử Nghiệm - Thử Nghiệm Tf Thử Nghiệm Khả Năng Bám Thiếc Hàn Của Linh Kiện Điện Tử Dùng Cho Các Linh Kiện Lắp Trên Bề Mặt (SMD) Theo Phương Pháp Cân Bằng Làm Ướt Có Sử Dụng Kem Hàn​

Tiêu chuẩn này giới thiệu các phương pháp khảo sát so sánh tính dễ làm ướt của các đầu nối dây bằng kim loại hoặc các đầu nối dây mạ kim loại của các SMD có sử dụng kem hàn. Dữ liệu nhận được từ các phương pháp này không nhằm mục đích sử dụng như các dữ liệu định lượng tuyệt đối đối với các mục đích đạt - không đạt.

• Số hiệu tiêu chuẩn/Standard Number TCVN 7699-2-83:2014
• Tên tiêu chuẩn/Title (Vietnamese) Thử nghiệm môi trường. Phần 2-83: Các thử nghiệm. Thử nghiệm Tf: Thử nghiệm khả năng bám thiếc hàn của linh kiện điện tử dùng cho các linh kiện lắp trên bề mặt (SMD) theo phương pháp cân bằng làm ướt có sử dụng kem hàn.
• Năm ban hành/Publishing Year 2014-12-29, 3616/QĐ-BKHCN
• Tiêu đề (tiếng Anh)/Title Environmental testing - Part 2-83: Tests - Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
• Tình trạng/Status Active
• Tương đương/Adoption IEC 60068-2-83:2011

Link Download
http://luatvn.net/Filedownload/236892/279803/vi_tcvn7699_2_83_2014.doc
https://drive.google.com/drive/folders/1yLBzZ1rSQoNjmWeJTZ3WGQHg04L1